MIC与手机连接
手机与 MIC 的连接方式比较多 ,
有直接焊接式 :MIC与手机直接焊接式 , 如 P 型 MIC 的 PIN 直接焊在 PCB 上 . 但要注意焊接时间和温度 , 容易通过焊接使 MIC 损坏或性能改变 ,江门振膜式, 不便于维修更换 MIC. 目前较少使用 . 压接式 :MIC与手机的 PCB 通过导电橡胶或弹性金属簧魸或弹性金 属圆柱连接 . 例如 S 型 MIC 的连接各种胶套 . 使用组装方便 , 维 修方便 , 但是价格较高 (因为胶套较贵 ), 有时会出现个别接触不 良现象 , 使用较多 .
导线连接式 :用导线或 FPC 连接 MIC 和 PCB, 例如 L 型 MIC 通过导线或 FPC 连接到手机的 PCB 上 , 使用方便焊接对 MIC 无影响 , 价格合适接触良好 , 目前使用较多。
在工业上用来制作薄膜驻极体电容传声器所用的驻极体大多数是用高分子薄膜制备而成,为此,本文首先从制备方法的角度介绍他的计划方法。
一开始把薄膜放在高温炉中加热到熔点附近温度,然后施加高压直流电场,保温一段时间,振膜式传感器,然后在不撤去电场的情况下慢慢冷却到室温,撤去电场就制成了热驻极体。一般此过程大约需要几十分钟至几小时。
这个方法实际上是较原始的方法,但因为所需设备少,操作简单,所以至今在国外包括日本往往还采用此法,当然这个方法也有缺点,花费的工时比较多。用上述方法较化出来的驻极体,一般上表面带负电荷,下表面带正电荷,因为相邻电极的符号相反,定义他们为“异号电荷”。实验表明,异号电荷的寿命(衰变时间)较短。如一片0.025mm的涤纶薄膜驻极体几个月以后,背较式电容音头 振膜式,表面电荷密度就衰减了2/3。
如果将上述方法加以改进,在驻极体材料的上下端插入介质,插入介质的片数,厚度,材料视驻极体的材料而定,一般为酚醛层压玻璃布胶板,云母片,玻璃板等。在插入介质后制备成的热驻极体,往往带有相邻电荷符号相同的电荷,定义为“同号电荷”。实验表明:同号电荷的寿命较长,例如同样上述材料制成的驻极体的寿命可达一年以上。
另外,今年来薄膜驻极体在制备方法上有了不少改进,据报道有“电晕较化法”和“电子束轰击法”,前者制备成的驻极体为电驻极体,后者为放射性驻极体。 1.电晕较化法 电晕较化法是不采用加热条件,仅在室温下加强电场使之较化。为了使场强集中,其中一个方法是把电极做成刀刃形,在强电场作用下,空气明显被击穿,出现电晕放电现象,所以称为电晕较化法。此方法的优点是效率比较高,许多无机材料也能适用,较化电荷的稳定性也较好。 2.电子束轰击法 电子束轰击法是使薄膜受电子轰击而带电,为防止电子击穿破话较化效果,还可以加上环氧玻璃板等绝缘材料。用这个方法制备的驻极体寿命达到相当于或**热驻极体的寿命。
目前在工厂使用较多的方法是带网的负高压电晕较化,这个方法是从负高压电晕较化而发展起来的。
1, 小型化 微型化 主要为一些小型设备用,目前我司较晓的MICφ4×1.1的MIC
2, 低噪声型,主要为一些要求低噪声的设备使用,如助听器及低噪声要求的
3, 低功耗型,要求工作电流〈50μA的,主要为电池供电的设备使用
4, 高灵敏度的,带有IC放大功能的
5, 数字化,传声器内部带有A/D转换功能的数字化输出
6, 二氧化硅传声器,振膜式电容麦克风,可以耐波峰焊和回流焊的传声器 ,目前所有的MIC都不能耐高温的,因此都不能耐波峰焊和回流焊,主要是MIC内部含有塑料膜不耐高温.