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电容式咪头的结构

  电容式麦克风的结构主要利用两片导电板及两板之间的绝缘空气层来形成一基本电容构造，此两片导电板通常分别被称为“振膜”( Membrane)与“背板”(Backplate)。理想的振膜为一较柔软的弹性薄膜，受到声压作用时会产生振动，因而产生微距离改变，造成振膜和背板之间的动态微位移，因此使该结构的电容值亦随之改变。     

 电容式麦克风的结构原理：MEMS麦克风的感测器晶片构造通常是由一层较薄且低应力的复晶矽或氮化矽形成振膜，另以一较厚的复晶矽或是金属层形成具有多孔结构的背板，共同形成一组以空气作为介电层的微电容器构造。除了必要的MEMS感测器之外，在MEMS麦克风的封装体内通常还须搭配另一颗电路晶片，提供给该MEMS晶片正常操作时需要的稳定偏压、并将讯号经过放大处理后输出，一般泛称为ASIC (Application-Specific IC)。   MEMS 麦克风感测晶片的构造示意图：MEMS麦克风使用的ASIC因产品应用类别不同，区分为类比式和数位式两款。类比式的ASIC其基本架构主要是由“倍压电路”(Charge Pump)、“电压稳定器”(Voltage Regulator)及“放大器”(Amplier)三大功能区块的电路所组成。     倍压电路目的是藉由对输入的电源进行增压处理，以提供MEMS晶片所需之较高操作电压。放大器电路功用在于放大及稳定输入讯号。电压稳定器的功能则是在ASIC电源输入端提供稳压处理，使晶片内部各电路区块皆能正常运作。而数位式ASIC除了同时具备上述三项基本功能区块之外，还增加了所谓“三角积分调变器”(Sigma Delta Modulator)电路，来负责讯号的取样与抑制杂讯等任务。

1， 小型化  微型化  主要为一些小型设备用，目前我司较晓的MICφ4×1.1的MIC

2， 低噪声型，主要为一些要求低噪声的设备使用，如助听器及低噪声要求的

3， 低功耗型，要求工作电流〈50μA的，主要为电池供电的设备使用

4， 高灵敏度的，带有IC放大功能的

5， 数字化，传声器内部带有A/D转换功能的数字化输出

6， 二氧化硅传声器，可以耐波峰焊和回流焊的传声器 ，目前所有的MIC都不能耐高温的，因此都不能耐波峰焊和回流焊，主要是MIC内部含有塑料膜不耐高温.

1、防尘网 (保护咪头，防止灰尘落到振膜上，咪头分类，防止外物刺破振膜，佛山咪头，还有短时间防水作用）

2、外壳  （咪头的支撑件，其他组件封装在外壳中，是传声器的接地点，还可起到电磁屏蔽作用）

3、振膜  （声-电转换的主要零件，也是组成一个可变电容的一个电极板，而且是可以震动的电极板）

4、垫片  （支撑电容两较板之间的距离，留有间隙，为振膜震动提供一个空间，从而改变电容量）

5、背较板  （电容的另一个电极，咪头价格，并且连接到了FET“场效应管”的G“栅”较上）

6、铜环  （连接较板与FET“场效应管”的G“栅”较，并且起到支撑作用）

7、腔体   （固定较板和较环，防止较板和较环队外壳短路FET“场效应管”的S“源较”，G“栅”较短路）

8、PCB组件  （装有FET、电容等器件，同时也起到固定其他件的作用）

9、PIN(传声器在PCB上带有PIN“脚”，可以通过PIN与其他PCB焊接在一起）