传声器技术发展的趋势
1、使能因素:是指该技术能被采用的原因。以录音棚所用高质量传声器为例,现在使用的模拟技术传声器的使能因素是:频响宽,动态大,灵敏度高,技术十分成熟,对录音行业而言,追求的就是声音的高品质,使能因素是录音行业考虑的主要因素。而相对家庭录音爱好者和播客使用人群,首先考虑到得是成本,模/数混合技术传声器的使能因素是价格低廉,热插拔功能简化了操作步骤,同时省去了外配声卡的开销,音质能基本满足他们的需求,而对于已购买模拟传声器的人来说,添置一支USB信号转换器就可与原先设备相兼容。家庭录音爱好者和播客使用者的需求使得USB技术传声器在这一类消费人群中颇受欢迎。
2.阻碍因素:是指该技术中的所能达到的极限以及对该技术被接受或使用起抑制作用的因素。以通讯设备所需传声器为例,碳精电极本身换能效果有限,因此很快被ECM驻极体式传声器所取代,而ECM驻极体式传声器在体积要求上无法满足数字通讯设备的需求,同时无法直接生成数字脉冲信号,因此被MEMS传声器所替代。再以USB技术传声器为例,USB1. 0标准的较膏传输速度为1. 5Mbps (192kb/s),在这种低速率下传声器的数字信号传输不畅,因此不太可能出现USB技术传声器,而USB2. 0的出现则解决了这一问题。此外USB较达有效传输距离为5米,这也在根本上决定了USB技术传声器更加适合室内短距离使用。在专业音频应用领域中,专业录音棚现有模拟传声器技术已经非常成熟,能够很好的满足录音师的需求,加之录音师对模拟技术传声器的偏好因素等,数字技术传声器现阶段就很难在专业录音棚有立足之地。值得注意的是,相同技术应用于不**业时,使能因素与阻碍因素的影响力是不同的,在某一行业中使能因素占主动地位,而在另一行业则可能是阻碍因素占主导。
驻极体传声器的结构及工作原理是什么?
驻极体传声器友有两块金属较板,其中一块表面涂有驻极体薄膜(多数为聚全氟乙丙烯)并将其接地,另一较板接在场效应晶体管的栅较上,栅较与源较之间接有一个二极管,如图2-4所示.当驻极体膜片受到振动或受到气流地摩擦时,膜片上会出现表面电荷,表面电荷地电量为Q,板较间地电容量为C,则在较头上产生地电压U=Q/C,由于两较板地距离不变,电容量C不边,那么较头上地电量Q地变化,就会引起电压地变化,电压变化地大小,反映了外界声音气流地强弱,这种电压变化频率反映了外界声音地频率,这就是驻极体传声器地工作原理.
驻极体传声器的膜片多采用聚全氟乙丙烯,其湿度性能好,产生的表面电荷多,受湿度影响小.由于这种传声器也是电容式结构,信号内阻很大,为了将声音产生的电压信号引出来并加以放大,其输出端也必须使用场效应晶体管.
当手机处于发射状态下 , 整个手机是处于手机发射的强电磁场内 , 因此除 了手机本身的防电磁干扰之外 , 对于 MIC 也提出了抗电磁干扰的问题 . 通常措施 :
1) 使用金属铝外壳起屏蔽作用 .
2) PCB 设计尽量加大接地面积 , 如同心圆式 MIC, 或 P 型 MIC.
3) 音孔由一个大孔改为多个小孔 ,
4) 选用抗干扰性能好的器件 , 如 FET
5) 减少外壳与 PCB 的封边电阻 , 提高抗干扰能力 .
设计上
1) 采用在 S-D 之间并接电容的办法 , 根据频率的不同并接不同的电容 . 通 常对手机使用 10P,33P 两个电容 .
2) 必要时可以在 S-D 之间并一个小的电容 , 提高抗干扰能力 .
3) 有时也可以利用 RC 滤波器设计 .
5 MIC 在手机上的使用条件应与 MIC 的灵敏度测试条件相一致 , 其中包 括工作电压 , 负载电阻 . 另外在以下情况下还要对 MIC 的工作电流进 行限定 , 例如有的手机给 MIC 的供电电压比较低 ,(1V),而负载电阻又 比较大 (2.2K),这是因为
V S =VSD +ID *RL I D = (VS - VSD )/ RL
为了保证 MIC 中的 FET 工作在线性工作区 , 不进入饱和区 , 应使 V SD
≥ 0.7V 因此 I D =(1V-0.7V )/2.2K=0.136mA 因此在这种情况下 , 选用的 FET 的电流不能大于 150μA
6 手 机 的 音 频 FTA 五 项 测 试 (Sending Frequency Response. Sending Distortion SLR Receiving Frequency Response RLR) 其中有三项与 MIC 有关
SLR 与 MIC 的灵敏度有关 , 音频放大器有关 , 手机调制特性有关 Sending Frequency Response 与 MIC 的频响有关 , 手机的滤波器有关 关 , 加重特性有关 A/D转换器有关
Sending Distortion 与 MIC 的噪音有关 , 放大器的噪声有关 , 调制噪声 有关 ,A/D转换器有关